Di cosa si tratta?

La tecnologia di costampaggio a bassa pressione consiste nell'utilizzo, attraverso specifici macchinari, di resine poliammidiche (dette resine hotmelt), che vengono iniettate a bassa pressione all'interno di stampi, appositamente formati, al fine di creare una protezione efficace di un oggetto.

E' la soluzione ideale per la protezione di dispositivi elettrici ed elettronici.

Per tale ragione si parla principalmente di "Costampaggio" e non di stampaggio.

La ragione per cui utilizzare questa tecnologia, è quella di poter difendere un dispositivo elettronico o elettrico da calore, umidità, polveri, vibrazioni e urti.
Questi dispositivi potrebbero essere protetti utilizzando iniezioni di materiali termoplastici tradizionali (come PVC o poliammidi standard), ma le grandi pressioni di iniezione necessarie per processare questi materiali danneggerebbero i componenti da proteggere.

Gli aspetti chiave di questa tecnologia sono:

le materie prime:
si distinguono dai termoplastici tradizionali per due principali caratteristiche: viscosità ed adesione. La prima offre la possibilità di iniettare i materiali a bassa pressione (2-40Bar): le attrezzature dispongono infatti di una semplice pompa ad ingranaggi per iniettare il materiale fuso (tipicamente 210°C); la seconda permette di sigillare perfettamente i componenti garantendone la protezione richiesta.

le attrezzature:
sono specificatamente studiate e progettate per l'applicazione dei materiali hotmelt. Garantiscano un perfetto controllo dei parametri di processo quali temperature, tempi e velocità. L'oscillazione o il mancato controllo, anche solo di uno di questi parametri, provoca difetti di fabbricazione, lunghi tempi ciclo ed in generale una scarsa qualità del prodotto finito.

Progettazione e design:
devono essere necessariamente eseguite da esperti che, sulla base delle conoscenze della tecnologia, dei sistemi applicativi e delle resine, siano in grado di soddisfare le specifiche finali del prodotto garantendo specifici gradi di protezione, particolari condizioni di assemblaggio finale ed ottime resistenze verso l'esposizione con agenti chimici.

gli stampi:
determinano la forma del prodotto finito, ma la qualità di costruzione e l'attenzione ai dettagli derivati dall'utilizzo delle resine hotmelt sono gli elementi indispensabili per un ciclo di lavoro corretto, costante ed il successo finale del progetto.

Vantaggi ed applicazioni

Si possono elencare differenti elementi a favore dell'utilizzo di questa tecnologia, tra cui:

•    Processo di iniezione a bassa pressione
•    Assenza di solventi o altre sostanze tossiche
•    Brevi cicli di lavoro, e possibilità di disporre subito del pezzo finito senza ulteriori lavorazioni
•    Personalizzazione del prodotto con l'applicazione di loghi, identificativi e forme personalizzate
•    Utilizzo di attrezzature compatte dotate di sistemi modulari e configurabili.

Grazie alle sue caratteristiche questa soluzione trova applicazione in differenti settori come l'automotive, la microelettronica, la sensoristica, il medicale ed in generale dove è necessario poter garantire in modo efficiente e continuativo la protezione di un dispositivo.

Si tratta di una tecnologia il cui utilizzo è consolidato nella produzione di connettori costampati e nella protezione di circuiti elettronici, dove viene impiegata in sostituzione di resine epossidiche che hanno lunghissimi tempi ciclo e che espongono gli addetti ai lavori all'inalazione di sostanze tossiche.

Il grafico evidenzia le caratteristiche di applicazione delle resine hotmelt in termini di temperatura e pressione rispetto allo stampaggio tradizionale in alta pressione.

Consigli Utili...

Questa tecnologia viene spesso considerata come una sorta di semplificazione dello stampaggio tradizionale, non ponendo attenzione ad importanti particolari di progettazione, come l'utilizzo di tecniche e materiali idonei per gli stampi, forme geometriche adatte a questo impiego, ecc...
Il prodotto da costampare deve essere necessariamente adatto all'applicazione di questa tecnologia. Talvolta risulta necessario adattare o rimodulare il progetto al fine di soddisfare le caratteristiche applicative.